Anwendung einer Stickstofferzeugungsmaschine in der Elektronikindustrie

Stickstoff wird zum Verpacken, Sintern, Glühen, Reduzieren, Lagern usw. von elektronischen Produkten verwendet. Er wird hauptsächlich in Branchen wie Wellenlöten, Reflow-Löten, Kristallen, Piezoelektrik, elektronischer Keramik, elektronischen Kupferstreifen, Batterien, elektronischen Legierungsmaterialien usw. verwendet. Die Elektronikindustrie hat im Allgemeinen einen hohen Bedarf an Stickstoff und benötigt typischerweise 99.9 % oder 99.99 % und mehr als 99.99 % Stickstoff.

Bei der Herstellung von Halbleitern und integrierten Schaltkreisen wird Stickstoff häufig zum Schutz der Atmosphäre, zur Reinigung, zur Rückgewinnung von Chemikalien und als Stickstoffquelle für großintegrierte Schaltkreise, Kathodenstrahlröhren für Farbfernseher, Fernseh- und Kassettenkomponenten sowie bei der Verarbeitung von Halbleiterkomponenten verwendet.

Bei der Herstellung von elektronischen Bauteilen und Halbleitern wird Ammoniakgas mit einer Reinheit von über 99.999 % als Schutzgas verwendet. Derzeit wird hochreiner Stickstoff als Träger- und Schutzgas bei der Herstellung von Farbfernsehröhren, hochintegrierten Schaltkreisen, Flüssigkristallen und Halbleiter-Siliziumwafern eingesetzt.

Wenn die Luft durch Reinigung und Trocknung unter Druck steht, weisen Stickstoff und Sauerstoff im Zeolith-Molekularsieb (ZMS) aufgrund der aerodynamischen Druckwechseladsorption unterschiedliche Diffusionsraten auf. Die Sauerstoffdiffusionsrate im Kohlenstoff-Molekularsieb an der Oberfläche ist höher als die von Stickstoff. Bei unausgeglichener Adsorption absorbiert das Kohlenstoff-Molekularsieb große Mengen Sauerstoff, während Stickstoff konzentriert und in der Gasphase angereichert wird, wodurch eine Trennung von Sauerstoff und Stickstoff erreicht wird.